影響鍍層質量的因素

在實際生產中，大家總結的影響鍍層質量的因素陽極處理主要有以下幾個方面，應注意分析研究，加以控制。

1。電解液的成分電解液由單純鹽類組成，通常會形成粗糙的電鍍層，因為結晶核的形成慢於結晶體的成長。為了得到細密的電鍍層，可以增加電解液中鹽類(CuSO4)濃度，提高電流密度。

2。陽極金屬的純度 含有雜質的金屬在電解過程中，會離析出許多殘渣，這些殘渣黏附在陽極金屬的表面，會使電解速度減慢。因此，溶解性良好的陽極金屬（電解銅球），其結構應是細密的，電鍍並且盡可能不含雜質。

3。鍍液溫度 提高電鍍液溫度就能提高鹽類（Cu2+•SO42-）離解程度，提高電解液的導電率，並且鋁表面處理會促使形成鍍層結構粗糙的電鍍層。而在提高溶液溫度的同時也提高電流密度，就會形成結構細密的電鍍層。溫度過低，容易出砂眼，版滾筒兩端易出毛刺；溫度過高，銅層變軟硬陽處理，影響電雕。因此，在生產中必須嚴格將溫度控制在最佳範圍（40±1℃）。

4。電流密度提高電流密度可以改善金屬的沉積，但也會消耗靠近陰極板(版輥)的溶液，使靠近陰極板的金屬離子濃度變得不足。金屬離子濃度的減少，會促使鍍層的結構變得細密，但是在提高電流密度時，如果溶液攪拌不充分或溫度過低，則又會造成鍍層高低不平或粗糙。電流密度過高，則所形成的鍍層含氫量增多，呈現脆性或過硬。

5。氫離子的濃度和陰極性質在電鍍過程中，酸根離子不斷消耗，加上版輥直徑的不同，會或多或少發生氫的離析，離析出的氫就會附著在銅層上，使銅層變脆。而在正常工藝規範的數值內，提高溶液的pH值、溫度和電流密度，就會減少氫的離析和它對鍍層質量的負面影響。

另外，鍍層質量還受到其他因素如：溶液容量、循環速率、過濾、陽極/陰極距離等的影響。在鍍銅過程中，只有對各種化學因素、物理因素進行准確的分析，並做好記錄，做好諸種元素的最佳匹配，才可能制作出優質的凹印版滾筒。


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